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【AMDチップセットマザーボードレビュー第33回】

クリエイター向けインターフェース満載、白のデザインが美しいGIGABYTE「B550 VISION D-P」 (1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

製品名:B550 VISION D-P (rev. 1.0)
メーカー:GIGABYTE
予想実売価格:3万3000円前後(2月12日発売予定)

「B550 VISION D-P (rev. 1.0)」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD B550
フォームファクター ATX
メモリースロット DDR4×4(最大128GB)
対応メモリークロック DDR4-5400+(OC)~3333(OC)、DDR4-3200~2133
拡張スロット PCI Express 4.0 x16×2(x16/-またはx8/x8)、PCI Express 3.0 x16(x4)
ストレージインターフェース SATA 3(6Gbps)×4、M.2(PCIe 4.0 x4/SATA)×1、M.2(PCIe3.0 x4/SATA)×1
ネットワーク 2.5Gb LAN(Realtek RTL8125BG)、2.5Gb LAN(Intel I225-V)、Wi-Fi 6(Intel Wi-Fi 6 AX200)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC1220-VB)
リアインターフェース USB 3.2 Gen 2 Type-A×2、Thunderbolt 3 Type-C×2、USB 3.2 Gen 1 Type-A×3、USB 2.0×2、PS/2×1、HDMI×1、DisplayPort(入力)×1、S/PDIF×1、オーディオ端子×5など
M/B上インターフェース RGB LEDヘッダー×2、アドレサブルLEDヘッダー×2、CPUクーラー用LEDヘッダー×1、USB 3.2 Gen 1 Type-Cヘッダー×1、USB 3.2 Gen 1 Type-Aヘッダー×1、USB 2.0ヘッダー×2など

 「VISION」はGIGABYTEのクリエイター向けシリーズ。マザーボードやグラフィックスカードなどで展開しており、ホワイトのテーマカラーに、直線的なデザイン、そしてクリエイターが求める機能を搭載しているのが特徴だ。

 AMD B550チップセットを搭載するマザーボードとしては、B550 VISION D (rev. 1.0)がリリースされていたが、この後継がB550 VISION D-P (rev. 1.0)だ。B550 VISION Dは発売早々に売り切れになるほどの人気モデル。クリエイター向けのマザーボードを探しているなら、B550 VISION D-Pも早くから注目しておくのがよいだろう。

 デザイン面ではB550 VISION DとB550 VISION D-Pでほぼ変更はない。ヒートシンクやカバーの部分はスクエア形状で見た目はフラット。ロゴなどは控えめに添えられているだけだ。クリエイター向けなので過剰なデザイン的特徴が不要という考えがベースと思われるが、ゲーミングニーズでも最近はホワイトのパーツが人気を博しており、本製品も注目されている。そもそもハイエンドという点ではゲーミングニーズとも重なるので、スペックに不足はない。

 電源回路は12+2フェーズ。ゲーミングやOCニーズのモデルに見られるほどの多フェーズではないが、定格運用のCPUにより安定した電力を供給するという点では十分すぎる数だ。ハイエンドスペックと呼べるだろう。

電源回路は12+2フェーズ

 EPS12V端子は1つ。定格運用を前提とした設計と考えられる。少しユニークなのがEPS12V端子上のカバー。おそらくは脱落防止のような意味合いと思われるが、見た目をスッキリとさせる効果もあるように思う。

EPS12V端子は1基。カバーを付けるとスッキリとした見た目になる

 PWMコントローラはRenesas Electronics「RAA229004」。ミドルレンジ以上、ハイエンドモデルにも採用されるチップだ。MOSFETは米Alpha and Omega Semiconductor「AOZ5312UQI」。マザーボードでこのチップを見るのはめずらしいかもしれない。

 一般的にはPWMコントローラとMOSFETは同じメーカーで統一することが多いが、MOSFETにAOZ5312UQIを選んだからには何かしらメリットがあったのだろう。AOZ5312UQIは定格では60A出力に対応しており、10msまでなら80A、10μsまでなら120Aのパルスに耐えるとされる。

PWMコントローラはRenesas Electronics「RAA229004」
MOSFETはAlpha and Omega Semiconductor「AOZ5312UQI」

 VRMヒートシンクは、ソケット左側部分がカーブを描くユニークなデザイン。上側ヒートシンクとはヒートパイプで結ばれており、サイズ、構造ともハイエンドモデルらしさがある。カーブ部分はシルバーで周囲のヒートシンクやヒートシンクカバーとは少し色味を変えている。

左側ヒートシンクはカーブを描く形状
上部ヒートシンクとはヒートパイプで結ばれている

 また、CPUファン、水冷ポンプおよびケースファン用のヘッダーは計8つ搭載している。最近の製品ではファン用ヘッダーを増やす傾向にあるが、8つもあれば困ることはないだろう。ファンの回転数制御に用いられるセンサーも各部に内蔵しているほか、外部温度センサー用のヘッダーを2つ搭載している。

ファン/ポンプ用4ピンヘッダーは8基もあり、直下にNUVOTON「3947S」チップを置き制御している
外部温度センサー用ヘッダーも搭載している

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