製品名：MEG X570S ACE MAX
メーカー：MSI
実売価格：5万8000円前後
MSIから一連のAMD X570リフレッシュモデルがリリースされたが、その中で現在最上位に位置するモデルが、今回紹介する「MEG X570S ACE MAX」だ。同社の命名ルールに沿うならば、もしかするとACEの上にX570SのGODLIKEが出るのかもしれない。しかし、MEG X570S ACE MAXには旧X570ではGODLIKEにしか付属していなかったM.2追加カード「M.2 XPANDER-Z GEN 4 S」もバンドルされている。まさに「MAX」な製品だ。
| 「MEG X570S ACE MAX」の主なスペック | |
|---|---|
| 対応ソケット | Socket AM4 |
| チップセット | AMD X570 |
| フォームファクター | ATX |
| メモリースロット | DDR4×4（最大128GB） |
| 対応メモリークロック | DDR4-5300＋(OC)～3466(OC)、DDR4-3200～1866 |
| 拡張スロット | PCI Express 4.0 x16×3(x16/-/x8、x8/x8/x8) ※PCIe x16x8の#3は、M.2#3、M.2#4およびSATA 5～8と排他利用、PCI Express 3.0 x1×1 ※Wi-Fi 6と排他利用 |
| ストレージインターフェース | SATA 3(6Gbps)×8、M.2(PCIe 4.0 x4/SATA 3.0)×3、M.2(PCIe 4.0 x4)×1、M.2(PCIe 4.0 x4)×2 ※M.2 XPANDER-Z GEN 4 Sを使用時 |
| ネットワーク | 2.5Gb LAN（Realtek RTL8125B）、Wi-Fi 6E（Intel Wi-Fi 6E AX210） |
| サウンド | 7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC4082） |
| リアインターフェース | USB 3.2 Gen 2×2 Type-C×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A×3、USB 3.2 Gen 1 Type-A×4、USB 2.0×4、オーディオ端子×5、S/PDIF×1など |
| M/B上インターフェース | RGB LEDヘッダー×1、レインボーLEDヘッダー×2、Corsair LEDヘッダー×1、EZ LEDコントロールスイッチ×1、USB 3.2 Gen 2 Type-Cヘッダー×1、USB 3.2 Gen 1ヘッダー×2、USB 2.0ヘッダー×2など |
MEG X570S ACE MAXは、フラットなデザインと言っていいだろう。VRM、M.2＆チップセットヒートシンクともに凹凸が少なく、滑らかな面とヘアライン風の面のほか、いく筋かの彫り込みがあるくらいだ。差し色はゴールド。ACEの、それもMAXだけあってゴージャスな雰囲気だ。
CPU電源端子はEPS12V（8ピン）×2で、電源回路は16＋2フェーズのダイレクト駆動。Intelの最新ハイエンドマザーボードはさらにフェーズ数が多くMOSFETも強化されているが、それは組み合わせるCPUの違いが大きい。16＋2フェーズは、定格105WでPower Limitも142W程度とされるAMD Ryzen 9でも十分なOCマージンというわけだ。チップはPWMコントローラがRenesasの「RAA229618」で、MOSFETがIntersil（Renesas）の「ISL99390」。後者のISL99390は90A対応の強力なSmart Power Stageだ。
左上にPWMコントローラ、CPUソケットの左、上には同じ型番のMOSFET、同じチョークが18基並んでいる
電源端子は8ピン×2基
PWMコントローラはRenesas「RAA229618」
MOSFETはIntersil「ISL99390」
熱対策としては、まずアルミ製の大型VRMヒートシンクがある。ソケット上部のヒートシンクとはヒートパイプで結ばれており、熱輸送によって効率的に冷却する。また、ボードのVRM裏部分にもヒートシンクを設け、サーマルパッドを介して放熱する。
VRM裏にはサーマルパッドを介し、厚みのあるプレートを設けている
