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【AMDチップセットマザーボードレビュー第46回】

シックなデザインにM.2スロットもたっぷり!USBも豊富なMSI「MEG X570S ACE MAX」(1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

製品名:MEG X570S ACE MAX
メーカー:MSI
実売価格:5万8000円前後

MSIから一連のAMD X570リフレッシュモデルがリリースされたが、その中で現在最上位に位置するモデルが、今回紹介する「MEG X570S ACE MAX」だ。同社の命名ルールに沿うならば、もしかするとACEの上にX570SのGODLIKEが出るのかもしれない。しかし、MEG X570S ACE MAXには旧X570ではGODLIKEにしか付属していなかったM.2追加カード「M.2 XPANDER-Z GEN 4 S」もバンドルされている。まさに「MAX」な製品だ。

「MEG X570S ACE MAX」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD X570
フォームファクター ATX
メモリースロット DDR4×4(最大128GB)
対応メモリークロック DDR4-5300+(OC)~3466(OC)、DDR4-3200~1866
拡張スロット PCI Express 4.0 x16×3(x16/-/x8、x8/x8/x8) ※PCIe x16x8の#3は、M.2#3、M.2#4およびSATA 5~8と排他利用、PCI Express 3.0 x1×1 ※Wi-Fi 6と排他利用
ストレージインターフェース SATA 3(6Gbps)×8、M.2(PCIe 4.0 x4/SATA 3.0)×3、M.2(PCIe 4.0 x4)×1、M.2(PCIe 4.0 x4)×2 ※M.2 XPANDER-Z GEN 4 Sを使用時
ネットワーク 2.5Gb LAN(Realtek RTL8125B)、Wi-Fi 6E(Intel Wi-Fi 6E AX210)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC4082)
リアインターフェース USB 3.2 Gen 2×2 Type-C×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A×3、USB 3.2 Gen 1 Type-A×4、USB 2.0×4、オーディオ端子×5、S/PDIF×1など
M/B上インターフェース RGB LEDヘッダー×1、レインボーLEDヘッダー×2、Corsair LEDヘッダー×1、EZ LEDコントロールスイッチ×1、USB 3.2 Gen 2 Type-Cヘッダー×1、USB 3.2 Gen 1ヘッダー×2、USB 2.0ヘッダー×2など

MEG X570S ACE MAXは、フラットなデザインと言っていいだろう。VRM、M.2&チップセットヒートシンクともに凹凸が少なく、滑らかな面とヘアライン風の面のほか、いく筋かの彫り込みがあるくらいだ。差し色はゴールド。ACEの、それもMAXだけあってゴージャスな雰囲気だ。

形状におけるハデさはないが、フラットな中に質感を高め、ゴールドをさり気なく用いた高級感のある仕上げ

CPU電源端子はEPS12V(8ピン)×2で、電源回路は16+2フェーズのダイレクト駆動。Intelの最新ハイエンドマザーボードはさらにフェーズ数が多くMOSFETも強化されているが、それは組み合わせるCPUの違いが大きい。16+2フェーズは、定格105WでPower Limitも142W程度とされるAMD Ryzen 9でも十分なOCマージンというわけだ。チップはPWMコントローラがRenesasの「RAA229618」で、MOSFETがIntersil(Renesas)の「ISL99390」。後者のISL99390は90A対応の強力なSmart Power Stageだ。

左上にPWMコントローラ、CPUソケットの左、上には同じ型番のMOSFET、同じチョークが18基並んでいる

電源端子は8ピン×2基

PWMコントローラはRenesas「RAA229618」

MOSFETはIntersil「ISL99390」

熱対策としては、まずアルミ製の大型VRMヒートシンクがある。ソケット上部のヒートシンクとはヒートパイプで結ばれており、熱輸送によって効率的に冷却する。また、ボードのVRM裏部分にもヒートシンクを設け、サーマルパッドを介して放熱する。

VRM裏にはサーマルパッドを介し、厚みのあるプレートを設けている

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