製品名：B550I AORUS PRO AX (rev. 1.0)
メーカー：GIGABYTE
実売価格：1万9000円前後
| 「B550I AORUS PRO AX (rev. 1.0)」の主なスペック | |
|---|---|
| 対応ソケット | Socket AM4 |
| チップセット | AMD B550 |
| フォームファクター | Mini-ITX |
| メモリースロット | DDR4×2（最大64GB） |
| 対応メモリークロック | DDR4-5100＋(OC)～3333(OC)、DDR4-3200～2133 |
| 拡張スロット | PCI Express 4.0 x16×1 |
| ストレージインターフェース | SATA 3（6Gbps）×4、M.2（PCIe 4.0 x4/SATA）×1、M.2（PCIe 3.0 x4/SATA）×1 |
| ネットワーク | 2.5Gb LAN（Realtek RTL8125BG）、Wi-Fi 6（Intel Wi-Fi 6 AX200） |
| サウンド | 7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC1220-VB） |
| リアインターフェース | USB 3.2 Gen 2 Type-A×1、USB 3.2 Gen 2 Type-C×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×4、DisplayPort×1、HDMI×2、オーディオ端子×3、Q-Flashボタンなど |
| M/B上インターフェース | RGB LEDヘッダー×1、アドレサブルLEDヘッダー×1、USB 3.2 Gen 1 Type-Aヘッダー×1、USB 2.0ヘッダー×1など |
GIGABYTEのB550I AORUS PRO AX (rev. 1.0)は、小型のMini-ITXでもゲーミングのニーズを満たしてくれる製品だ。ただ、ゲーミングと言ってもどのグレードなのかは重要だろう。Mini-ITXサイズでは過度な機能は取り込むスペースが足りない。そこで、レイアウトや採用部品の品質といったところが注目点になる。GIGABYTEのB550I AORUS PRO AX (rev. 1.0)のそれを見れば、決してエントリー向けのゲーミングモデルではなく、ミドルレンジ以上を狙った製品であることが分かる。
最初に電源回路を追ってみよう。CPU電源端子は8ピン×1だ。これは当然だろう。電源端子も比較的大きなスペースを取る部品であり、さらに言えばMini-ITXは過度なOCを楽しむためのプラットフォームではない。一般的には定格で、エアフローを万全にしても小型ケースではライトなOCがせいぜいだ。
CPU電源端子は8ピン1基
ただし、電源回路には十分な余裕を持たせている。フェーズ数自体は6＋2なのでミドルレンジ～エントリーグレードに相当する。だが、フェーズ数だけでは電力の目安とはならない。部品の品質やスペックを読み解くことが重要だ。
PWMコントローラはRenesas Electronics「RAA229004」。そしてこのチップのレイアウトも凝っている。まず、VRMヒートシンクを取り外しただけでは姿を拝めない。チップが実装されているのはCPUクーラー固定具の下だ。Mini-ITXマザーボードでもこうしたレイアウトを採用した製品はなかなか目にすることがない。ミドルレンジ以上で採用例が見られるものだ。
サポートするフェーズ構成自体は6＋2フェーズなので、B550I AORUS PRO AX (rev. 1.0)ではダイレクト駆動。ダイレクト駆動を採用することで、高効率を実現できたと同社は謳う。
PWMコントローラはRenesas Electronics「RAA229004」。6＋2フェーズ回路をダイレクト駆動する
MOSFETはRenesas Electronics「ISL99390」Smart Power Stageだ。一般的にはミドルレンジマザーボードでも出力60A～75A程度で十分アピール点になるが、ISL99390は90Aに対応している。つまり6＋2フェーズの電源回路でも大出力を実現できるわけだ。実際には定格運用を中心に出力に余裕を持たせ、発熱を抑える方向にメリットを割り振っているのだと思われる。
MOSFETはRenesas Electronics「ISL99390」
VRMヒートシンクはMOSFETにのみ接するタイプ。6＋2フェーズの電源回路部分よりも縦が長く、そのままI/Oシールドカバーに導かれる一体感あるデザインだ。チップセットヒートシンクとヒートパイプで結ばれており、熱を分散して放熱できる。
VRMヒートシンクとチップセットヒートシンクはヒートパイプによって結ばれている
チップセットヒートシンクはM.2ヒートシンクと合体している。表面のネジ2つを外すとM.2ヒートシンクが現れ、M.2ヒートシンクを外すとM.2スロットおよび下部チップセットヒートシンクが現われる。
表面のヒートシンク（アルミ）を外すとM.2ヒートシンクが現れ、その下にチップセットヒートシンクがある3層構造
M.2スロットは2基。表面にあるヒートシンク付きのものはCPU直結のPCI Express 4.0 x4/Serial ATA 3.0対応のもので、裏面のヒートシンクなしのものはチップセット接続のPCI Express 3.0 x4/Serial ATA 3.0対応のものだ。どちらもM.2 2280サイズに対応している。
裏面にはPCI Express 3.0 x4/Serial ATA 3.0対応のM.2 #2がある
拡張スロットは当然、PCI Express 4.0 x16対応が1基のみだ。金属カバーによる補強が施されている。また、補強という点ではマザーボード裏にバックプレートが取り付けられているのもポイント。小さいながらもVRM部分にサーマルパッドを用いて熱を逃す、放熱効果があるバックプレートだ。
マザーボード裏はバックプレート付き。補強および放熱の効果が期待できる
