製品名：X570 Pro4
メーカー：ASRock
実売価格：2万円前後
ASRockのスタンダードグレードと言えば「Pro4」。AMD X570チップセットは、それ自身ハイエンドの位置づけということもあり、「X570 Pro4」はAMD X570チップセット搭載マザーボードのなかでは、それよりも下位のモデルはない最もエントリー向けの製品になる。ただし、コストを上昇させる「付加価値」の搭載・採用を抑えただけで、コスト重視で手を抜いた設計ではない。AMD X570マザーボードのリファレンス＋αということになる。
| 「TUF B450-PRO GAMING」の主なスペック | |
|---|---|
| 対応ソケット | Socket AM4 |
| チップセット | AMD X570 |
| フォームファクター | ATX |
| メモリースロット | DDR4×4（最大128GB） |
| 対応メモリークロック | DDR4-4066+(OC)～3466(OC)、DDR4-3200～2133 |
| 拡張スロット | PCI Express 4.0 x16×2(x16/x4)、PCI Express 4.0 x1×2 |
| ストレージインターフェース | SATA3（6Gbps）×8、M.2（PCIe4.0x4/SATA3）×2 |
| ネットワーク | ギガビットLAN（Intel I211AT） |
| サウンド | 7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC S1200） |
| リアインターフェース | PS/2×1、USB3.2 Gen2 Type-A×1、、USB3.2 Gen2 Type-C×1、USB3.2 Gen1 Type-A×6、オーディオ端子×3、DisplayPort×1、HDMI×1 |
| M/B上インターフェース | アドレサブルLEDヘッダー×1、RGB LEDヘッダー×2、AMD CPUクーラーLED用USBヘッダー×1、Thunderbolt3 AICコネクタ×1、USB3.2 Gen1ヘッダー×2、USB2.0ヘッダー×1など |
ASRock X570 Pro4
X570 Pro4はコスパ重視のユーザーに最適な製品。USB 3.2 Gen2x2のような追加チップで実現する機能は搭載されていない。そしてLEDヘッダーはあるものの、ボード自体は光らない。ヒートシンクは十分な大きさだが、ソケットの左側のみ。そして電源回路は10フェーズ（おそらく8＋2フェーズ）だ。
ソリッドタイプのヒートシンクは1つ。つまりこちらがCPUコア用のVRM
X570 Pro4は、メインストリーム向けユーザーが、ハイエンドのAMD X570チップセットの機能を使いたい、といったニーズにマッチするのだろう。ある程度のOCには対応でき、負荷変動が激しくても問題はない。ただし、長年使い続ければ上位モデルとの差は付くと思われる。
部品には寿命というものがあり、上位モデルでは高耐久性が保証された部品、長寿命の部品、低発熱の部品が用いられている。CPUソケットやメモリ、バス規格など、PCの買い換えサイクルが3年程度と考えるならば、コスパのよいスタンダードモデルを選ぶのもよい。スタンダードといってもハイエンドチップセットなので、ベースの設計はしっかりしている。
CPUソケット周辺。左に8フェーズ並び、上に2フェーズ。ファン用4ピン端子の下にPWMコントローラを実装している
電源回路を追うと、PWMコントローラがuPI Semiconductorの「uP9505」(4＋2フェーズ)で、マザーボード裏にはフェーズダブラーの「uP1961S」を配置し、8＋2フェーズを構成しているようだ。
MOSFETはSinopower Semiconductorの「SM4336」と「SM4337」の組み合わせ。8フェーズ側には各1個、2フェーズ側は各2個実装されている。uPIもSinopowerも台湾のメーカーだ。
コンデンサはソケット周辺のものはメーカー不明で、メモリ周辺などはAPAQ Technology製。メーカー不明側もCPU寄りの回路に用いられていることから推測すれば、APAQと同等かそれ以上の品質、耐熱のものと思われる。
PWMコントローラはuPI「uP9505」
フェーズダブラーはuPI「uP1961S」
VRMヒートシンクは大きく、バックパネルの上まで被っている。造形もまずまず複雑で、表面積も大きいように見える。アンコア用とみられる2フェーズは、ヒートシンクなしのむき出しだ。チップセットヒートシンクはファン付き。AMD X570チップセットの発熱量では仕方がないだろう。こちらのヒートシンク形状はシンプルだ。
VRMヒートシンクを横から見るとまずまず複雑な形状。8フェーズをこのヒートシンク一つで冷やす
