チップセットファンは回転制御が可能
「X570 Taichi」は、「Heatsink Armor」のシルバーカラー部分にチップセットの冷却ファンを搭載している。ファン制御はUEFIで行なっており、CGレンダリングの高負荷作業実行中は、回転数は4000回転台まで上昇し、50度後半～60度前後を維持していた。
最大回転となる6000回転だと、さすがに耳に付いてくるが、PCケースフロントからの吸気や環境にあわせて手動カスタマイズすれば問題ないレベルだ。
実際、CPUに「Ryzen 9 3900X」を搭載し、CGレンダリング実行中のチップセット周りをサーモグラフィーで確認すると、表面温度は50度前後になっていた。
AMD X570チップセット全体のデメリットと言える熱は、小型ファンと「Heatsink Armor」で問題なく放熱されているのがわかるだろう。
チップセット用ファン。「Heatsink Armor」にも熱を伝えるように、サーマルパッドが備わっているほか、ファンが固定されているプレート部には吸排気スリットが複数設けられている
ASRockのマザーボードユーティリティーの「A-Tunig」で、チップセットファンの回転数も制御可能になっている
接触面は小さいがチップセットの熱は、しっかりと「Heatsink Armor」に伝わっている。バラック状態で50度前後なので、フロントファンからのエアフロー次第では、さらに温度は下がるだろう
