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【AMDチップセットマザーボードレビュー第5回】

“タフさ”全フリでその名に恥じない耐久性&安定性を実現する「TUF GAMING X570-PLUS」 (1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

高耐久&安定性でエントリーゲーマーに最適な1枚

製品名:TUF GAMING X570-PLUS
メーカー:ASUS
実売価格:2万円前後

 「TUF」は「The Ultimate Force」からとったと言うが、一般的に高耐久、タフなマザーとして知られるようになった。最初の製品からはいろいろと変化してきたところもあるが、現在はシンプルでタフ、手頃な価格でもタフといった位置づけになった。そしてこれがエントリーゲーミング向けに最適ということになり、「TUF GAMING」が登場したわけだ。

「X570 Steel Legend」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD X570
フォームファクター ATX
メモリースロット DDR4×4(最大128GB)
対応メモリークロック DDR4-4400(OC)~3300(OC)、DDR4-3200~2133
拡張スロット PCI Express 4.0 x16×2(x16/x4)、PCI Express 4.0 x1×3
ストレージインターフェース SATA3(6Gbps)×8、M.2(PCIe4.0x4/SATA3)×2
ネットワーク ギガビットLAN(Realtek L8200A)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC S1200A)
リアインターフェース PS/2×1、USB3.2 Gen2 Type-A×2、USB3.2 Gen2 Type-C×1、USB3.2 Gen1 Type-A×4、オーディオ端子×5、SPDIF端子×1、DisplayPort 1.2×1、HDMI 1.4b×1
M/B上インターフェース Aura RGB LEDヘッダー×2、アドレサブルLEDヘッダー×1、USB2.0ヘッダー×2、USB3.2 Gen1ヘッダー×2など
TUFのAMD X570搭載モデルもコスパ抜群で高耐久設計というコンセプトを受け継ぐ

 TUFは、基本的に手頃な価格を実現したマザーボードであるため、同社上位モデルと比べればシンプルに見える。しかし、シンプル化した部分、こだわった部分は明確だ。まずはタフ、耐久性の面から見ていきたい。

 耐久という点でユーザーがもっとも重視するのはCPUを安定的に長期間使えること。つまりVRMになるだろう。

主要な部品もブラック/グレーで統一し、見た目もシブいTUFのVRM

 TUF GAMING X570-PLUSのVRMは、他社と比べるとユニークで、その例が「DIGI + VRM」だ。DIGI + VRMは専用チップとして実装され、その内部にはPWMコントローラが統合されている。内部が見えないためにスペックの推測が難しいが、DIGI + VRM自体、長らくASUSマザーボードで採用されており、その信頼性は証明済みだろう。

ASUSオリジナルのDIGI + VRMで制御を行なう

 この次段に来るのがDr.MOSチップ。Dr.MOSチップはVishay Intertechnology「SiC639」が採用されていた。回路図を見てもSiC632と違いがほとんどないのだが、SiC639は2.7V~24Vまで対応し、SiC632はここが4.5V~24Vと若干狭いということのようだ。フェーズ構成は12+2で、すべてにSiC639が採用されていた。

VRMは12+2フェーズ構成
14フェーズすべてにVishay「SiC639」Dr.MOSを採用

 このほかチョークコイルは「TUFチョーク」とされ、民生品よりも信頼性への要求が一段上のミリタリーグレードであるとのこと。CPUの安定性向上に寄与すると言う。そしてコンデンサも「TUFコンデンサ」としてMIL刻印のものとなり、5000時間の耐久性があると言う。このようにVRM部分の実装部品については耐久性重視が見られる。

TUFチョークはミリタリーグレードをうたう
TUFコンデンサは通常のものよりも5倍耐久性が高いとされる

 ヒートシンクはさすがに同じ価格帯の製品と同様、セパレートのソリッドタイプを採用している。多少小さめに見えるが、形状を見ると放熱面積を拡大するための工夫が随所に見られた。

ヒートシンクはセパレートのソリッドタイプ。「コ」の字型やスジを設けて放熱面積を稼いでいる

 耐久性で次はビデオカード用PCI Express 4.0 x16スロットの補強に着目したい。ゲーミングをうたうマザーボードではビデオカードを搭載することが一般的で、搭載するのも重量級ヒートシンクを搭載するハイエンドGPU搭載モデルが好まれる傾向にある。そのため、この部分の補強は各社採用している。

 マザーボード全体を見渡せば、スロット全体をカバーするもののほうが主流かもしれないが、TUF GAMING X570-PLUSの場合は全体ではなく、スロット上下部分にプレートを挿し込んだ構造の「Safe Slot」を採用している。PCBを貫通し、裏面からハンダ付けされているようだが、全体ではない点は確か。ただ、これで強度は大丈夫という確信があるのだろう。ちなみに、後部のツメ部分にも金属が設けられていて、この部分の破損も抑える構造だ。

ビデオカード用PCI Express 4.0 x16スロットにはSafe Slotを採用。全面をカバーするタイプではなくスロットの上下にプレートが貫通する構造のようだ
拡張スロットはPCI Express x16×2、PCI Express x1×3の標準的な本数

 このほか、夏の日本と言えば雷、冬の日本と言えば静電気。これらもマザーボードにダメージを与える要因であり、ある意味耐久性にも関わってくる。TUF GAMING X570-PLUSは、実はこの2つにこだわった設計でもあり、説明しておこう。

 雷サージの侵入経路として見落とされがちなのがLAN。ここにASUSは「TUF LANGUARD」を採用している。マザーボード上から確認できるのは、バックパネルのLAN端子の後ろにある「TUF」刻印のEMIシールド。この内部には表面実装型コンデンサが実装され、サージから守ってくれると言う。さらにLANGUARDによって信号の信頼も高まり、スループットも向上するとのこと。

LAN回路はEMIガードが被せられ、その中には表面実装型コンデンサを統合。雷(サージ)や静電気から保護する

 静電気の生じやすいところと言えば、抜き差し頻度の高いUSB端子などが挙げられる。バックパネルのこうした端子の周辺の回路上にも、静電気対策のためにTVSダイオードなどが実装されている。

バックパネル部の回路上には静電気対策のためのダイオードが搭載されている。「C34AH」や「1743H」といった刻印のチップがそれだ

 バックパネルに言及したので、ここで見ておこう。あまりここをアピールするメーカーは覚えがないが、同社サイトによればバックパネルは酸化クロムコーティングで耐食性を向上させているとのこと。確かに長期間PCを使っているとバックパネルの変色が気になることもあるが、本製品では大丈夫ということかもしれない。

バックパネルは酸化クロムコーティングで耐食性を向上させている

 ただし一方で、シールドは上位モデルで採用されているような一体型ではなくはめ込み型で、やはり上位モデルで備えているUSB BIOS Flashback機能にも非対応となる。ほか、AMD X570マザーボードを求めるユーザーにとってここはあまり影響がないと思われるが、HDMI端子のバージョンが1.4b止まりである点もコスト削減にあたる箇所と言えるのではないだろうか。

シールドパネルは一体ではなく通常のはめ込み型。USB BIOS Flashback機能は省かれており、HDMI 1.4b端子を採用するといったコストダウンも見られる

 コストダウンと言えば、LANチップがRealtek L8200Aである点や、前面USB 3.2 Type-Cヘッダーがない点なども挙げられるだろう。Realtek L8200Aに関しては情報がない。1000BASE-T対応でこれを搭載するのがASUSマザーのみということが分かっているくらいだ。おそらくはRealtekとASUSが独自に開発したチップということになるだろう。ただし、ASUSの1000BASE-T対応マザーボードも上位モデルではIntelチップを搭載する傾向にあることから、コスト面でIntelチップよりも優位ということは考えられそうだ。

有線LANはRealtek L8200Aを採用。チップ刻印は通常のRealtek製チップと異なる印象

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