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【AMDチップセットマザーボードレビュー第17回】

B550にはまだ負けない! エントリーグレードでX570のフル機能を使いこなせるASRock「X570 Pro4」 (1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

製品名:X570 Pro4
メーカー:ASRock
実売価格:2万円前後

 ASRockのスタンダードグレードと言えば「Pro4」。AMD X570チップセットは、それ自身ハイエンドの位置づけということもあり、「X570 Pro4」はAMD X570チップセット搭載マザーボードのなかでは、それよりも下位のモデルはない最もエントリー向けの製品になる。ただし、コストを上昇させる「付加価値」の搭載・採用を抑えただけで、コスト重視で手を抜いた設計ではない。AMD X570マザーボードのリファレンス+αということになる。

「TUF B450-PRO GAMING」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD X570
フォームファクター ATX
メモリースロット DDR4×4(最大128GB)
対応メモリークロック DDR4-4066+(OC)~3466(OC)、DDR4-3200~2133
拡張スロット PCI Express 4.0 x16×2(x16/x4)、PCI Express 4.0 x1×2
ストレージインターフェース SATA3(6Gbps)×8、M.2(PCIe4.0x4/SATA3)×2
ネットワーク ギガビットLAN(Intel I211AT)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC S1200)
リアインターフェース PS/2×1、USB3.2 Gen2 Type-A×1、、USB3.2 Gen2 Type-C×1、USB3.2 Gen1 Type-A×6、オーディオ端子×3、DisplayPort×1、HDMI×1
M/B上インターフェース アドレサブルLEDヘッダー×1、RGB LEDヘッダー×2、AMD CPUクーラーLED用USBヘッダー×1、Thunderbolt3 AICコネクタ×1、USB3.2 Gen1ヘッダー×2、USB2.0ヘッダー×1など
ASRock X570 Pro4

 X570 Pro4はコスパ重視のユーザーに最適な製品。USB 3.2 Gen2x2のような追加チップで実現する機能は搭載されていない。そしてLEDヘッダーはあるものの、ボード自体は光らない。ヒートシンクは十分な大きさだが、ソケットの左側のみ。そして電源回路は10フェーズ(おそらく8+2フェーズ)だ。

ソリッドタイプのヒートシンクは1つ。つまりこちらがCPUコア用のVRM

 X570 Pro4は、メインストリーム向けユーザーが、ハイエンドのAMD X570チップセットの機能を使いたい、といったニーズにマッチするのだろう。ある程度のOCには対応でき、負荷変動が激しくても問題はない。ただし、長年使い続ければ上位モデルとの差は付くと思われる。

 部品には寿命というものがあり、上位モデルでは高耐久性が保証された部品、長寿命の部品、低発熱の部品が用いられている。CPUソケットやメモリ、バス規格など、PCの買い換えサイクルが3年程度と考えるならば、コスパのよいスタンダードモデルを選ぶのもよい。スタンダードといってもハイエンドチップセットなので、ベースの設計はしっかりしている。

CPUソケット周辺。左に8フェーズ並び、上に2フェーズ。ファン用4ピン端子の下にPWMコントローラを実装している

 電源回路を追うと、PWMコントローラがuPI Semiconductorの「uP9505」(4+2フェーズ)で、マザーボード裏にはフェーズダブラーの「uP1961S」を配置し、8+2フェーズを構成しているようだ。

 MOSFETはSinopower Semiconductorの「SM4336」と「SM4337」の組み合わせ。8フェーズ側には各1個、2フェーズ側は各2個実装されている。uPIもSinopowerも台湾のメーカーだ。

 コンデンサはソケット周辺のものはメーカー不明で、メモリ周辺などはAPAQ Technology製。メーカー不明側もCPU寄りの回路に用いられていることから推測すれば、APAQと同等かそれ以上の品質、耐熱のものと思われる。

PWMコントローラはuPI「uP9505」
フェーズダブラーはuPI「uP1961S」
MOSFETはSinopower「SM4336」と「SM4337」。左は8フェーズ側、右は2フェーズ側

 VRMヒートシンクは大きく、バックパネルの上まで被っている。造形もまずまず複雑で、表面積も大きいように見える。アンコア用とみられる2フェーズは、ヒートシンクなしのむき出しだ。チップセットヒートシンクはファン付き。AMD X570チップセットの発熱量では仕方がないだろう。こちらのヒートシンク形状はシンプルだ。

VRMヒートシンクを横から見るとまずまず複雑な形状。8フェーズをこのヒートシンク一つで冷やす
チップセットヒートシンクは小径ファンを搭載。正面から吸気し左右に排気する

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