製品名：B550 AORUS MASTER (rev. 1.0)
メーカー：GIGABYTE
実売価格：4万2000円前後
GIGABYTEのAMD B550マザーボードは、8モデル中6モデルが「AORUS」というゲーミング寄りのラインナップだ。そのAORUSシリーズの中でも今回紹介する「B550 AORUS MASTER (rev. 1.0)」は最上位モデルである。AMD X570モデルのAORUS MASTERよりは安価だが、B550モデルで比較すると高価なため、選ぶには躊躇するかもしれない。しかし、スペックを見ていけば納得できる。
| 「B550 AORUS MASTER (rev. 1.0)」の主なスペック | |
|---|---|
| 対応ソケット | Socket AM4 |
| チップセット | AMD B550 |
| フォームファクター | ATX |
| メモリースロット | DDR4×4（最大128GB） |
| 対応メモリークロック | DDR4-5200(OC)～3333(OC)、DDR4-3200～2133 |
| 拡張スロット | PCI Express 4.0 x16×1、PCI Express 3.0 x16(x4)×2 |
| ストレージインターフェース | SATA3（6Gbps）×6、M.2（PCIe 4.0×4/SATA）×1、M.2（PCIe 4.0×4）×2 |
| ネットワーク | 2.5Gb LAN（Realtek RTL8125B）、Wi-Fi 6（Intel Wi-Fi 6 AX200、Bluetooth 5.1） |
| サウンド | 7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC1220-VB） |
| リアインターフェース | USB3.2 Gen2 Type-A×5、USB3.2 Gen2 Type-C×1、USB2.0 Type-A×6、HDMI 2.1×1、Wi-Fi 6アンテナ端子×2、オーディオ端子×5、S/PDIF×1、Q-Flash Plusボタン×1 |
| M/B上インターフェース | RGB LEDヘッダー×2、アドレッサブルLEDヘッダー×2、USB 3.2 Gen1ヘッダー×1、USB2.0ヘッダー×2、Thunderboltヘッダー×1、温度センサーヘッダー×2、ノイズ検出ヘッダー×1など |
通常であればまず電源フェーズについて解説していくところだが、本製品では先にVRMヒートシンクを紹介したい。B550 AORUS MASTER (rev. 1.0)のVRMヒートシンクは、X570のAORUS MASTERと同じ「Fins-Arrayヒートシンク」だ。ソリッド型ヒートシンクと比べて放熱面積は3倍。薄いフィンを何枚も並べ、ソケットの左と上のヒートシンクを大口径ヒートパイプで結んでいる。熱伝導パッドにも7.5W/mKの高性能品を用いるなど、電源回路の冷却にこだわった設計だ。
フィンを重ねた「Fins-Arrayヒートシンク」
2つのパーツに別れた「Fins-Arrayヒートシンク」はヒートパイプで連結されている
その下にある電源回路もダイレクト14＋2フェーズ構成で、PWMコントローラ、MOSFET（Power Stage）ともにInfineon製と、X570搭載モデルに対して容赦がない。
14＋2フェーズの電源回路
Infineon XDPE132G5C（16フェーズ）最大1000A対応という、本来ならサーバー用途に向けた製品
Infineon TDA21472 OptiMOS Powerstage（70A対応）
チョークとコンデンサ。ボード上の固体電解コンデンサは、オーディオ用のものを除けばニチコンFPCAPシリーズ
通常、AMD B550チップセットがX570に対して劣っているところは、チップセットから下流のPCI ExpressがGen3である点だ。たとえばM.2スロットの#1はCPU直結でPCIe 4.0×4対応だが、一般的に#2、#3はPCIe 3.0×4対応になる。しかしB550 AORUS MASTER (rev. 1.0)は#2、#3のM.2スロットもPCIe 4.0×4対応だ。
B550 AORUS MASTER (rev. 1.0)のM.2スロットは3つ。すべてPCIe 4.0×4対応だ
PCI Express x16 #1スロットの下を見ると、8つの細長いチップが実装されているのが分かる。これはNVIDIA SLI対応マザーボードでよく見るスイッチチップだ。上の4つはDiodes（Pericom Semiconductor）「PI3EQX16」で、16レーンを8レーン×2に分割、8レーンをPCI Express x16 #1スロットのビデオカード用に、残る8レーンは下にある4つのチップDiodes「PI3DBS16412」で4レーン×2に分割して、2本のM.2スロットに割り当てている。
PCI Express x16 #1と#2スロットの間にある4チップ×2列のチップ。上4チップが16レーンを8レーン×2に分割し、下の4チップが8レーンを4レーン×2に分割している
これで高速なM.2 SSDが3つも利用できるのだが、当然トレードオフもある。まず、M.2スロットの#1のみ利用する場合ならば、ビデオカードを挿すPCIe x16 #1スロットはPCIe 4.0×16として利用できるのでフルパフォーマンスだ。
一方、M.2スロットの#2、#3にはここで説明したPCIe 4.0×16レーン以外のパスはない。簡単に言えば、M.2 #2、#3スロットに1つでもSSDを装着した瞬間から、ビデオカード用x16スロットの帯域はPCIe 4.0×8に制限される。
いちおう、理論上の帯域ならばPCIe 4.0×8とPCIe 3.0×16は同じで、現行のPCIe 4.0世代のビデオカードもPCIe 4.0×16の帯域を使い切るほどではないので性能面の制約は小さい。ただし、PCIe 3.0世代のハイエンドビデオカードを挿す場合はPCIe 3.0×8になってしまうため、帯域不足が生じる可能性が高い。
M.2 #3スロットにSSDを搭載した状態でビデオカードの帯域を確認するとx8レーン動作だった。これはPCIe 4.0世代のビデオカードでもPCIe 3.0世代のビデオカードでも同様だ
つまりこの機能を利用する場合、GPU性能とストレージ性能がトレードオフの関係になる。ビデオカードの性能を重視するゲーミング用途では実質的に利用可能なM.2スロットはCPU直結の#1のみだ。
ただし、ゲーミング以外の用途では考え方も変わってくる。GPUアクセラレーションを利用するにしても、それ以上にストレージ性能が重要になるクリエイティブ用途であれば、ビデオカード側が8レーンでも、M.2 #2、#3スロットに高速SSDを挿せることのほうが重要だろう。
