1年以上前の製品だが
インターフェースはトレンドを満たす
MEG X570 ACEのネットワーク機能は、2.5GbEと1GbEの有線デュアルLAN構成にWi-Fi 6無線LANだ。2.5GbEとWi-Fi 6（IEEE802.11ax）の両方に対応しているので、現在のトレンドと照らし合わせても不足ない。
2.5GbEチップはRealtek RTL8125
1GbE側のチップはIntel i211AT
バックパネルには2.5GbE＆1GbEのデュアルLANとWi-Fi 6無線LANアンテナ端子。USBも豊富なほか、CMOSクリア、BIOSフラッシュバックボタンを備えている
マザーボード右下には電源ボタン、リセットボタンに加え、「Game Boost」用のダイヤルスイッチがある。Game Boostは、このダイヤルを切り換えるだけでオーバークロックが可能だ。また、その左にはフロント用のUSB 3.2 Gen2 Type-Cヘッダーがある。
Type-Cヘッダーの中でもUSB 3.2 Gen2対応のものはまだ少なく、ごく限られたハイエンドのみ利用できる状況だ。右にはJRAINBOW1と記載されたLED用3ピンヘッダーがある。本製品のLED用ヘッダーは、3ピン×2、4ピン×1、Corsair製LED用×1。数に関しては4ピンが1つと少ないように感じるものの、ARGB対応の3ピンのほうがニーズが高いかもしれない。
左からUSB 3.2 Gen2 Type-Cヘッダー、電源ボタン、リセットボタン、Game Boostダイヤル、RAINBOW LEDヘッダー
マザーボード右上にはCorsair製LEDヘッダーと4ピンのRGB LEDヘッダーがある
ストレージはM.2×3。PCI Express世代は搭載するCPUによって異なるが、第3世代以降のRyzen CPUならばPCI Express 4.0 x4接続に対応している。M.2ヒートシンクは固定ネジが1つ、反対側はツメに引っかけるタイプなので素早い装着が可能になっている。
M.2スロットは3つ。最上段のみM.2 22110対応でほか2つはM.2 2280対応
Serial ATA 3.0は4ポート。チップセットがサポートするポート数よりも少ないが、そう言えばマニュアルにM.2やPCI Expressスロットとの排他に関する記述が見付からなかった。排他関係をなくし分かりやすさを優先したのかもしれない
オーディオ回路はコーデックにRealtek ALC1220を採用し、ESS製オーディオDACとアンプを組み合わせた「Audio Boost HD」仕様だ。
コーデックチップはRealtek ALC1220
DACとアンプを統合したESS SABRE9018Q2Cを採用。最大600Ωのインピーダンスに対応している
不確定要素の「次世代」へ対応できる
ハイエンドならではの未来設計
MEG X570 ACEは、最上位のGODLIKEに近い豪華な見た目に、豪華なVRM設計、豊富なM.2やUSBが魅力の製品だ。10GbEやM.2 EXPANDER-Z GEN4カードなど、バンドルパーツも豊富なGODLIKEは現在でも9万円近い製品。対するACEは4万円台半ばとほぼ半額で、同社ハイエンド製品の中で比較をすればコストパフォーマンスが高い。
また、Ryzen 5000シリーズを検討する際、とくにRyzen 9グレードでは重要になるだろうフェーズ設計も、高品質なコンポーネントと余裕のある2系統EPS12Vによって、安心して動作させられるだろう。そして1年以上前の製品でありながら、USB 3.2 Gen2や2.5GbEなどのインターフェースを当時から備えており、これらが普及し始めてきた現在でも設計の古さはない。今後も現役を続けられるAMD X570マザーボードと言えるだろう。
