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【AMDチップセットマザーボードレビュー第42回】

Socket AM4の“ラスボス”!Ryzen 9と組み合わせたいハイエンドマザー、ASUS「ROG CROSSHAIR VIII EXTREME」 (1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

製品名:ROG CROSSHAIR VIII EXTREME
メーカー:ASUS
実売価格:10万8000円前後

 ASUSのAMD X570搭載ROGシリーズに最上位モデル「ROG CROSSHAIR VIII EXTREME」が登場した。強力な電源回路はオーバークロッカーの、豊富な拡張性はハイエンドゲーマーのニーズを満たすことができる。そして、現在入手可能な高速インターフェースをすべて揃えている点では、クリエイターが求めるスペックにも合致しているのではないだろうか。AMD X570マザーボードの中でも究極の1枚と言える本機をレビューしていこう。

「ROG CROSSHAIR VIII EXTREME」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD X570
フォームファクター Extended ATX
メモリースロット DDR4×4(最大128GB)
対応メモリークロック DDR4-5100+(OC)~3400(OC)、DDR4-3200~2133
拡張スロット PCI Express 4.0 x16×2(x16/-、x8/x8)、PCI Express 3.0 x1×1
ストレージインターフェース SATA 3(6Gbps)×6、M.2(PCIe 4.0 x4/SATA 3.0)×1、M.2(PCIe 4.0 x4)×2、DIMM.2(PCIe 4.0x4/SATA 3.0)×2
ネットワーク 10GbE LAN(Marvell AQtion AQC113CS)、2.5Gb LAN(Intel I225-V)、Wi-Fi 6E(Intel Wi-Fi 6E AX200)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC4082)
リアインターフェース Thunderbolt 4×2、USB 3.2 Gen 2 Type-A×8、DisplayPort×2、オーディオ端子×5、S/PDIF×1など
M/B上インターフェース 第2世代AURAアドレサブルヘッダー×3、AURAアドレサブルRGBヘッダー×1、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(UBS PD 3.0:MAX 30W)ヘッダー×1、USB 3.2 Gen 2 Type-Cヘッダー×1、USB 3.2 Gen 1ヘッダー×2、USB 2.0ヘッダー×2、LN2モードジャンパー×1など

 ROG CROSSHAIR VIII EXTREMEはパッケージからして重い。付属品が豊富ということもあるが、マザーボードにおいて重さ=ボードやヒートシンクの大きさだ。ボードサイズはExtended ATX。一般的なATXマザーボードよりも幅が広いので対応するPCケースを選ぶ必要がある。これまでのAMD X570搭載ROG CROSSHAIRはどれも通常のATXサイズだった。つまりATXでは入り切らないほどの機能が詰め込まれていると言える。

マザーボードの大きさ、豊富な付属品から考えると小さく抑えた箱だが、手にしたときの重量には驚くだろう
マザーボードの重量だけで約2.8kgある

 製品重量の大半を占めるのがヒートシンクだろう。ROGシリーズは確かに大型ヒートシンクを採用していたが、プラスチック製カバー部分が大きく見せていたところもある。しかし、ROG CROSSHAIR VIII EXTREMEが採用しているのは、最近よく見るI/Oカバー部分もアルミ製のものだ。

 もちろん上部VRMヒートシンクとはヒートパイプで結ばれている。マザーボード上半分のカバーのうち、ヒートシンクでないのはATX24ピン部分のカバー(ここも部分的にアルミ製でヒートシンクとしての機能を持つ)くらいだ。

 マザーボードの下半分、拡張スロットやストレージなどの部分もほとんどがヒートシンクで覆われている。基板やスロット、ヘッダーなどで露出している面積はわずか。そして当然だが、このタイミングのAMD X570チップセット搭載マザーボードなので、チップセットの冷却はファンレスヒートシンクだ。

 このように、ヒートシンクが大きければいくら軽量のアルミでも重くなるのは仕方ない。また、従来のプラスチックカバーのような自由な造形は難しくなった。ROG CROSSHAIR VIII EXTREMEのヒートシンクは直線的な彫り込みを用いており、その数も従来のものと比べると少なくなっているが、マットと光沢の表面仕上げを使い分けて美しくまとめている。

 そして、それでもROGとして何かしら光るギミックにこだわりがあったのだろう。各ヒートシンク部分をわずかに削り、薄い発光シートを貼ることでイルミネーションを実現している。

マザーボード上のほとんどの部分をアルミヒートシンク化しているが、イルミネーション機能は搭載している。VRMヒートシンク、チップセットヒートシンク、マザーボード右端の裏面が発光し、M.2ヒートシンク(#1)上はアニメーション機能付きだ

 電源回路も見てみよう。Extended ATXサイズなので電源回路の面積もATXのものよりゆとりがある。ROG Crosshair VIII Heroでは16フェーズだったが、ROG CROSSHAIR VIII EXTREMEは18+2フェーズに拡大した。フェーズ数だけ見ればいくつかのsTRX4マザーボードをも上回る。

電源端子はOC向けなので当然8ピン×2基だ。金属カバー(
PROCOOL II POWER CONNECTOR)を用いることで効率を高め、発熱を抑えている
CPUソケット左側に10フェーズ置くことはよくあるが、CPUソケット上側にも10フェーズを配置。この部分にPWMコントローラが見当たらないという珍しいレイアウト

 用いている部品もかなり高価だろうことが想像できる。PWMコントローラは基板裏にInfineon「XDPE132G5D」を配置し、メモリースロットとDIMM.2スロットの間には、ASUSの「DiGi+VRM」が確認できた。おそらくメインはXDPE132G5Dだろう。そのものズバリという仕様は見付けられなかったが、同シリーズと見られる「XDPE132G5C」は16フェーズ、トータル1000Aに対応していると言う。

 組み合わせるMOSFETは90Aに対応したTexas Instruments(TI)のNexFET「CSD95410」Smart Power Stage。TI製MOSFET自体、マザーボードでは超ハイエンドモデルでしかまず見られない。

マザーボード裏にInfineon「XDPE132G5D」、メモリースロット横にASUS「DiGi+VRM」(ASP1405I)があった。おそらくメインで用いられているのはXDPE132G5Dだろう
MOSFETはTIの「NexFET」シリーズの「CSD95410」

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