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【AMDチップセットマザーボードレビュー第45回】

豊富なUSBに大型ヒートシンク! カーボンだけど“鉄板”モデル、MSI「MPG X570S CARBON MAX WIFI」 (1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

製品名:MPG X570S CARBON MAX WIFI
メーカー:MSI
実売価格:4万4000円前後

 MSIの「CARBON」シリーズから、AMD X570チップセット搭載リフレッシュモデルが登場した。「MPG X570S CARBON MAX WIFI」は、1つ上の安心感が得られるアッパーミドルクラスの製品で、いわゆる定番モデルだ。

 「CARBON」デザインの見た目はもちろん、メインストリームよりも余裕を持たせた電源回路やより豊富なインターフェースを搭載している。こうした余裕は、高性能を求めるニーズ、長期使用を求めるニーズにマッチする。

「MPG X570S CARBON MAX WIFI」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD X570
フォームファクター ATX
メモリースロット DDR4×4(最大128GB)
対応メモリークロック DDR4-5300+(OC)~3600(OC)、DDR4-3200~1866
拡張スロット PCI Express 4.0 x16×2(x16/x4)、PCI Express 3.0 x1×2
ストレージインターフェース SATA 3(6Gbps)×8、M.2(PCIe 4.0 x4/SATA 3.0)×3、M.2(PCIe 4.0 x4)×1
ネットワーク 2.5Gb LAN(Realtek RTL8125B)、Wi-Fi 6E(Intel Wi-Fi 6E AX210)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC4080)
リアインターフェース PS/2×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A×3、USB 3.2 Gen 2 Type-C×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×4、USB 2.0×2、HDMI 2.1×1、オーディオ端子×5、S/PDIF×1など
M/B上インターフェース RGB LEDヘッダー×1、レインボーLEDヘッダー×2、Corsair LEDヘッダー×1、EZ LEDコントロールスイッチ×1、USB 3.2 Gen 2 Type-Cヘッダー×1、USB 3.2 Gen 1ヘッダー×2、USB 2.0ヘッダー×2など

 MPG X570S CARBON MAX WIFIは、VRMヒートシンクにカーボン風デザインを取り入れ、拡張スロットやM.2スロットのあるマザーボード下半分も広範囲にヒートシンクを用いている。一見ハイエンドモデルにも見える豪華さは見た目を重視する方に最適だろう。

 そして、印象的なのがVRMヒートシンク部のエンブレムの上にメッシュ状のパネルを重ねているところだ。エンブレムはゲーミングマザーボードらしさでもあるが、そこだけシルバー色なので主張が強いと感じる方もいただろう。MPG X570S CARBON MAX WIFIのそれはちょうどよい存在感と言えるかもしれない。

 VRMヒートシンク自体は大型で、ソケット左、ソケット上部の2つに別れつつ、ヒートパイプで結ばれた構造だ。彫り込みも複雑で放熱面積も大きい。見た目を彩るためのカーボン調パネルは表面のごく薄い部分だけだ。

 LEDも搭載しているが、この配線のための穴も最小限で、可能な限り放熱面積を大きく取っている。サーマルパッドはMOSFETとチョーク双方に用いており、そのサーマルパッドも通常のマザーボードが標準で用いるものより熱伝導率の高い7W/mKのものを採用している。

ソケット左、ソケット上部の2ピース構成でヒートパイプによって結ばれている
エンブレムにメッシュ状の薄いパネルを重ねたデザインで、右にライン状のMystic Light対応LEDを内蔵
大きさを最大化した冷却重視のVRMヒートシンク
側面を見ると複雑な形状がよく分かる

 チップセットヒートシンクとM.2ヒートシンクはフラットでシームレスなデザインだ。M.2ヒートシンクはM.2 #1スロット用、#2-3スロット用、#4スロット用で分かれている。ネジは中段ヒートシンクのみ3つ、ほかは2つで、脱落防止ネジを採用している。冷却性能だけでなくDIYフレンドリーな設計だ。チップセットヒートシンクは下部にCARBONロゴがあり、この部分にLEDを搭載している。

M.2ヒートシンクは中段が2スロット分のサイズ。どれも脱落防止ネジを採用しておりPCケース組み込み後のメンテナンスがしやすい
わずかにカーブしているチップセットヒートシンク
CARBONロゴ部分にMystic Light対応LEDを内蔵

 拡張スロットは4本。まずPCI Express x16が2本あり、1つはCPU直結で16レーン、もう1つはチップセット側に接続しており4レーン動作となる。最近のトレンドからすると、ATXフォームファクタで4本スロットは比較的多いだろう。8レーン×2本の分割には対応していないので、サポートするマルチGPUもAMD CrossFireのみだ。

2基のx16スロット、2基のx1スロットに4基のM.2スロットを備える

 豊富なM.2スロットに8ポートもSerial ATA 3.0ポートを搭載しているため、MPG X570S CARBON MAX WIFIは柔軟なストレージ構成をとれる。ただし通常、M.2スロットが多いモデルはSerial ATAやほかの拡張スロットとの排他利用となる点に注意が必要だ。

 とはいえMPG X570S CARBON MAX WIFIの制約はそこまで複雑ではない。3番目のM.2スロットにSerial ATA SSDを搭載する場合はSerial ATA 3.0ポート5~6番が、同スロットにPCI Express SSDを搭載する場合はSerial ATA 3.0ポート5~8番が利用不可になるという点のみだ。

Serial ATA 3.0ポートも8基備える

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