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Zen 4対応のチップセットは
Globalfoundriesが製造する可能性大
最後にチップセットについて。機能的にはRyzen 6000 Mobile（下の画像）に準ずる形での機能が実装されると思われる。
2CUでFreeSYNCやHDR Pipeline、DisplayPort 2などをサポートする意味があるか？ を考えるとこのあたりの提供の有無は不明だし、Wi-Fi 6EはPCIeの先に拡張カードを取り付ける形での提供になるだろう
このうちUSB4に関してはCPU側(のIOD)に実装されることになるだろう。PCIeに関しては、CPUからはPCIe Gen5 x16(GPU用)とx4(NVMe用)が出て、チップセット側からはPCIe Gen4になるものと思われる。
このチップセットであるが、型番的に言えばX670(仮称)になるであろうハイエンド向け、当初はTSMCの6nmで製造すると思っていた。Ryzen 6000 Mobileではこれで実装されているので、それをそのまま持ってくればいい。
この方式は前例があって、X570がそれである。実はRyzen 3000シリーズのIODがそのまま利用されている。先にIODの内部で面積が「減らない可能性もある」と書いたのは、ひょっとするとX670(仮称)にもそのままIODが流用される可能性が残されているからだ。実際、昨年の年末まではこの公算が非常に高そうだった。
これがひっくり返ったのは、昨年12月23日、GlobalfoundriesがAMDと2025年までウェハー供給契約を延長、AMDは2025年までに総額21億ドル分のウェハーをGlobalfoundriesから購入すると発表したことだ。問題はそうなるとGlobalfoundriesでなにを作るのか？ という話になる。
1つはローエンドのAシリーズAPUを、Zen 2世代まで引き上げることだ。AMDではまだA12-9800が販売されており、Chromebook向けなどに提供されているが、さすがにいまさらExcavatorコアはないだろうし、製造プロセスも28nmである。これを12nmをベースとしたPicassoに切り替えるだけで競争力は大分増すだろう。
ただこれだけで21億ドル分をまかなえるとは到底考えられない。となると可能性として大きいのはチップセットである。Globalfoundriesの12nmならPCIe Gen 5は厳しいが、Gen 4ならすでに稼働しているので十分いける。
USB4は厳しいかもしれないが、これをCPU側に肩代わりしてしまえば、USB 3.2 Gen2x2まではすでにRyzen 5000シリーズで実績がある。システムの数だけチップセットは必要なので、実際インテル600シリーズは14nmで製造されており、Globalfoundriesの12LP(やその後継の12LP+)なら十分だろう。
X670(仮称)もGlobalfoundriesに委託するのか、それともその下のグレードだけなのかは現状判断はできないが、従来ミドルレンジのチップセットは台湾ASMediaが設計、製造はTSMCの28nm(400世代は55nmで、500世代は40nmと言われていたが、一気にスキップしたらしい)であり、これらもGlobalfoundriesに切り替わるのではないかと思う。ただしASMediaがGlobalfoundriesを使うかは微妙なところで、ひょっとすると全グレードともにAMDの設計・製造に切り替わるのかもしれない。
以上のように、不明な点は多い。Zen 4の内部構成の詳細は、製品が出てくるまでは明らかになりそうにないが、おそらくCOMPUTEXが開催される今年6月のタイミングでもう少し情報が出ることが期待できるので、そこまではお預けという格好だ。
