製品名：MEG X670E GODLIKE
メーカー：MSI
実売価格：19万円前後
”GODLIKE”はMSIマザーボードのフラグシップ。AMD X670を搭載する「MEG X670E GODLIKE」は、チップセットの機能をフルに引き出しつつ豊富な拡張性を実現するとともに、MSIが持つさまざまな機能も実装している。まさに究極のマザーボードと言ってよいだろう。最上級を求めるユーザーに狙ってみてほしい製品だ。
| 「MEG X670E GODLIKE」の主なスペック | |
|---|---|
| 対応ソケット | Socket AM5 |
| チップセット | AMD X670 |
| フォームファクター | E-ATX |
| メモリースロット | DDR5×4（最大128GB） |
| 対応メモリークロック | DDR5-6666＋(OC)～DDR5-5000(OC)～4800 |
| 拡張スロット | PCI Express 5.0 x16×3（x16/x8/x4） |
| ストレージインターフェース | SATA 3（6Gbps）×8、M.2（PCI Express 5.0 x4）、M.2（PCI Express 4.0 x4）×3
M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALカード：M.2（PCI Express 5.0 x4）×2 |
| ネットワーク | 2.5GbE（Intel I225-V）、10GbE（Marvell AQC113CS-B1-C）、Wi-Fi 6E |
| サウンド | 7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC4082）＋DAC/アンプ（ESS ES9280AQ） |
| リアインターフェース | USB 3.2 Gen 2×2 Type-C×2、USB 3.2 Gen 2×7、オーディオ端子×5、S/PDIFなど |
| M/B上インターフェース | アドレサブルLEDヘッダー×3、RGB LEDヘッダー、USB 3.2 Gen 2×2 Type-Cヘッダー、USB 3.2 Gen 2 Type-Cヘッダー、USB 3.2 Gen 1ヘッダー×4、USB 2.0ヘッダー×4、フロントType-Cクイックチャージコネクタ、PCI Expressパワーコネクタ、温度センサー用ヘッダー×2、チューニングコントローラ用ヘッダーなど |
この製品、まず正面カットからもわかるように、縦横比が特殊だ。これはExtended-ATX（E-ATX）フォームファクタを採用しているためだ。ミドルタワーケースの中にもE-ATXまでは対応していないモデルもあるので要注意だ。
VRMヒートシンクは、CPUソケット左側部分はフラットで、鏡面の中にMSIのドラゴンが浮かび上がる。そして巨大だ。また、CPUソケット上側のVRMヒートシンクはフィンタイプを採用しており、放熱性能を追求したものであることがわかる。
MSIのMAGグレードモデルのように、ブロックタイプのVRMならRyzen 9でも十分に冷やせることはご存知のとおり。本製品の超冷却志向のVRMヒートシンクは、完全にOCを視野に入れた設計だ。表面から見えるゴツい構造に加えて、ヒートパイプを2本用いた熱分散も行われている。
ブロックタイプとフィンタイプのヒートシンクを組み合わせている
CPU電源端子は8ピン×2基。さすがにここは増やしようがないが、その下流のVRMは24＋2＋1フェーズ。かなりぶっ飛んだ仕様となっている。
CPU電源端子はEPS12V×2
左辺に15、上辺に12フェーズが並ぶ異様な光景
PWMコントローラはRenesas「RAA229628」。組み合わせるMOSFETは、27フェーズ中26フェーズがRenesas「RAA22010540」。RAA22010540は105A対応のSmart Power Stageとされている。105A×24フェーズも使うCPUがどこにあるのかという感じだが、Ryzen 9を液体窒素冷却しても効率のオイシイ部分で変換するといった使命を担っているのだろう。なお、残り1フェーズはMaxLinearの「MxL7630S」を用いていた。
PWMコントローラはRenesas「RAA229628」
24＋2フェーズはRenesas「RAA22010540」
1フェーズはMaxLinearの「MxL7630S」
先ほどVRMヒートシンクを紹介したが、VRM裏にもヒートシンクが装着されており、こちらからも放熱を行う。その上で、重量が増したぶんを補強するためのバックプレートも装着されている。このため、通常マザーボードとは思えない重量でもたわむことがない。
VRM裏にもヒートシンク
バックプレートで補強されている
