AMD X570マザーボードの中でも指折りのコスト追求型設計

製品名：X570GT
メーカー：BIOSTAR
実売価格：1万8000円前後

比較的高価なAMD X570マザーボードだが、少ない予算でGen4のSSDを使いたい、第3世代Ryzen搭載PCを組みたいというニーズはある。比較的安価なマザーボードを探していくと、目にするのがBIOSTAR製品。BIOSTARは歴史あるマザーボードメーカーで、1990～2000年代の戦国時代を生き抜き今も日本市場で展開している。

少し前なら、マイニング専用マザーボードで耐久性とともに「変態度」でも有名になったところだ。そのBIOSTARのAMD X570マザーボードで、とくに安価なモデルが今回紹介する「X570GT」だ。

「X570GT」の主なスペック
対応ソケット	Socket AM4
チップセット	AMD X570
フォームファクター	MicroATX
メモリースロット	DDR4×4（最大128GB）
対応メモリークロック	DDR4-4000(OC)～3600(OC)、DDR4-3200～1866
拡張スロット	PCI Express 4.0 x16×1、PCI Express 3.0 x1×2
ストレージインターフェース	SATA3（6Gbps）×4、M.2（PCIe4.0x4）×1
ネットワーク	ギガビットLAN（Realtek RTL8111H）
サウンド	7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC 887）
リアインターフェース	PS/2×1、USB3.1 Gen1 Type-A×4、USB2.0×2、オーディオ端子×3、HDMI×1、Dsub15ピン×1
M/B上インターフェース	LEDヘッダー×2(5V×1、12V×1)、USB3.1 Gen1ヘッダー×1、USB2.0ヘッダー×2など

AMD X570マザーボードの価格を抑えるにはどうしたらよいのか。X570GTは非常に分かりやすい製品だ。VRM回路は7フェーズ。これは第3世代Ryzenを利用する上で最小限と思われる。とはいえCPUサポートリストにはRyzen 9 3900Xも含まれているので大丈夫。ただ、オーバークロックでのマージンはほとんどないのではないだろうか。

PWM制御はRenesas(旧Intersil)「ISL95712」を用い、MOSFETは台湾Sinopower Semiconductorの「SM4377」と「SM4364」を用いている。比較的安価なモデルで用いられる構成だ。フェーズダブラーなども用いられていない。見たところ4＋3フェーズ構成で、CPU側の4フェーズはSM4377を1つ、SM4364を2つで構成、アンコア側はSM4377を1つ、SM4364を1つで構成されていた。また、CPUソケット周辺を含め、コンデンサはAPAQ製のものを採用している。

APAQは台湾のコンデンサメーカーで、マザーボード以外にも安価な電源ユニットなどで見かけることが多い。ある意味電源で実績を重ねているため、価格に見合った耐久性という点では安心できるだろう。型番から見ると耐熱105℃で5000時間品だ。

一つ注意したいのは、見てのとおりヒートシンクを搭載していない点だ。ヒートシンクはもちろん冷却を行なうものだが、ヒートシンク全体に熱を分散させることで、ゆるやかに上昇、ゆるやかに冷却するバッファの役割も果たす。ところがX570GTはそれを搭載していない。温度は急激に変化する。その点でケース内のエアフローは通常よりも強めに設定しておくのが安心だ。

チップセット側はVRMよりもシビアだったようで、ファン付きのヒートシンクを搭載している。小ぶりでシンプルな構造だが、これまでの製品を見てきたように、このサイズでも通常動作させる上では問題なく冷却できる。動作音もそこまで大きいとは感じなかった。

さて、先にFLIRによる負荷時のマザーボード温度を紹介しておこう。高温の白い部分はVRMの、とくにCPU側の4フェーズに集中している。こちらの情報では最大60.7℃だったが、温度の変動は激しく、PCMark 10でCPU負荷中心のテストに移るとそれまで50℃台前半だった温度が60℃までみるみる上がり、終わればすみやかに温度を下げていく。

HWiNFOから見た温度センサー情報では名前が付いてないのでどの値がどの位置のセンサーを示しているのか不明。ただ、おそらくTemperature 1がVRMではないかと思われる。その情報によれば負荷時にCPUに次いで高温となり、最大72℃を記録した。これは室温22℃と、真夏に計測した時ほど周辺温度が高くない点、バラック状態である点を考慮するとやや高めだろう。

そのほかコストを抑えていると見られるのは、オンボード機能を実装するためのチップだ。LANはGbEだがRealtek「RTL8111H」、オーディオはRealtek「ALC887」を採用している。どちらも安価なチップであり、とくに後者はやや古い。そしてバックパネルを見ると、オーディオ端子はアナログがライン入力、ライン出力、マイク入力／センター兼用端子の3つで、つまり2.1chまでしかサポートされていない。

加えてS/PDIFがないためデジタル出力はできない。オーディオに重きを置かない方ならよいが、後々になってオーディオの強化を図りたい場合はサウンドカードやUSB DACなどを追加することになる。

HWiNFOから見た温度センサー情報では名前が付いてないのでどの値がどの位置のセンサーを示しているのか不明。ただ、おそらくTemperature 1がVRMではないかと思われる。その情報によれば負荷時にCPUに次いで高温となり、最大72℃を記録した。これは室温22℃と、真夏に計測した時ほど周辺温度が高くない点、バラック状態である点を考慮するとやや高めだろう。

そのほかコストを抑えていると見られるのは、オンボード機能を実装するためのチップだ。LANはGbEだがRealtek「RTL8111H」、オーディオはRealtek「ALC887」を採用している。どちらも安価なチップであり、とくに後者はやや古い。そしてバックパネルを見ると、オーディオ端子はアナログがライン入力、ライン出力、マイク入力／センター兼用端子の3つで、つまり2.1chまでしかサポートされていない。

加えてS/PDIFがないためデジタル出力はできない。オーディオに重きを置かない方ならよいが、後々になってオーディオの強化を図りたい場合はサウンドカードやUSB DACなどを追加することになる。