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【AMDチップセットマザーボードレビュー第7回】

安さは可能性! X570GTに見るコストを抑え安心を担保するBIOSTARのバランス感覚 (1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

AMD X570マザーボードの中でも指折りのコスト追求型設計

製品名:X570GT
メーカー:BIOSTAR
実売価格:1万8000円前後

 比較的高価なAMD X570マザーボードだが、少ない予算でGen4のSSDを使いたい、第3世代Ryzen搭載PCを組みたいというニーズはある。比較的安価なマザーボードを探していくと、目にするのがBIOSTAR製品。BIOSTARは歴史あるマザーボードメーカーで、1990~2000年代の戦国時代を生き抜き今も日本市場で展開している。

 少し前なら、マイニング専用マザーボードで耐久性とともに「変態度」でも有名になったところだ。そのBIOSTARのAMD X570マザーボードで、とくに安価なモデルが今回紹介する「X570GT」だ。

「X570GT」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD X570
フォームファクター MicroATX
メモリースロット DDR4×4(最大128GB)
対応メモリークロック DDR4-4000(OC)~3600(OC)、DDR4-3200~1866
拡張スロット PCI Express 4.0 x16×1、PCI Express 3.0 x1×2
ストレージインターフェース SATA3(6Gbps)×4、M.2(PCIe4.0x4)×1
ネットワーク ギガビットLAN(Realtek RTL8111H)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC 887)
リアインターフェース PS/2×1、USB3.1 Gen1 Type-A×4、USB2.0×2、オーディオ端子×3、HDMI×1、Dsub15ピン×1
M/B上インターフェース LEDヘッダー×2(5V×1、12V×1)、USB3.1 Gen1ヘッダー×1、USB2.0ヘッダー×2など
MicroATXのAMD X570マザーボードは意外と少なく貴重な選択肢

 AMD X570マザーボードの価格を抑えるにはどうしたらよいのか。X570GTは非常に分かりやすい製品だ。VRM回路は7フェーズ。これは第3世代Ryzenを利用する上で最小限と思われる。とはいえCPUサポートリストにはRyzen 9 3900Xも含まれているので大丈夫。ただ、オーバークロックでのマージンはほとんどないのではないだろうか。

VRMは7フェーズ。そしてヒートシンクなしで構成されている
EPS12Vも8ピン1基なので定格運用が前提だ

 PWM制御はRenesas(旧Intersil)「ISL95712」を用い、MOSFETは台湾Sinopower Semiconductorの「SM4377」と「SM4364」を用いている。比較的安価なモデルで用いられる構成だ。フェーズダブラーなども用いられていない。見たところ4+3フェーズ構成で、CPU側の4フェーズはSM4377を1つ、SM4364を2つで構成、アンコア側はSM4377を1つ、SM4364を1つで構成されていた。また、CPUソケット周辺を含め、コンデンサはAPAQ製のものを採用している。

 APAQは台湾のコンデンサメーカーで、マザーボード以外にも安価な電源ユニットなどで見かけることが多い。ある意味電源で実績を重ねているため、価格に見合った耐久性という点では安心できるだろう。型番から見ると耐熱105℃で5000時間品だ。

Intersil「ISL95712」。AMDのFusion Desktop SVI 2.0に対応したPWMレギュレータチップだ
Sinopower Semiconductorの「SM4377」(左)と「SM4364」(右2つ)、そしてチョークが一列に並ぶCPU側VRM回路
アンコア側は「SM4377」の次に「SM4364」が1つ、そしてチョークが並ぶ
コンデンサは台湾APAQ製。台湾製コンデンサだが、電源を中心に採用例が増え、信頼性も高まってきている

 一つ注意したいのは、見てのとおりヒートシンクを搭載していない点だ。ヒートシンクはもちろん冷却を行なうものだが、ヒートシンク全体に熱を分散させることで、ゆるやかに上昇、ゆるやかに冷却するバッファの役割も果たす。ところがX570GTはそれを搭載していない。温度は急激に変化する。その点でケース内のエアフローは通常よりも強めに設定しておくのが安心だ。

 チップセット側はVRMよりもシビアだったようで、ファン付きのヒートシンクを搭載している。小ぶりでシンプルな構造だが、これまでの製品を見てきたように、このサイズでも通常動作させる上では問題なく冷却できる。動作音もそこまで大きいとは感じなかった。

AMD X570チップセット
ヒートシンクは非常にシンプルなデザインでコストを抑えつつ十分に冷却する思想がうかがえる

 さて、先にFLIRによる負荷時のマザーボード温度を紹介しておこう。高温の白い部分はVRMの、とくにCPU側の4フェーズに集中している。こちらの情報では最大60.7℃だったが、温度の変動は激しく、PCMark 10でCPU負荷中心のテストに移るとそれまで50℃台前半だった温度が60℃までみるみる上がり、終わればすみやかに温度を下げていく。

FLIRから負荷時の温度を見てもCPU側のVRM部分に発熱が集中しており、温度変動が激しい

 HWiNFOから見た温度センサー情報では名前が付いてないのでどの値がどの位置のセンサーを示しているのか不明。ただ、おそらくTemperature 1がVRMではないかと思われる。その情報によれば負荷時にCPUに次いで高温となり、最大72℃を記録した。これは室温22℃と、真夏に計測した時ほど周辺温度が高くない点、バラック状態である点を考慮するとやや高めだろう。

 そのほかコストを抑えていると見られるのは、オンボード機能を実装するためのチップだ。LANはGbEだがRealtek「RTL8111H」、オーディオはRealtek「ALC887」を採用している。どちらも安価なチップであり、とくに後者はやや古い。そしてバックパネルを見ると、オーディオ端子はアナログがライン入力、ライン出力、マイク入力/センター兼用端子の3つで、つまり2.1chまでしかサポートされていない。

 加えてS/PDIFがないためデジタル出力はできない。オーディオに重きを置かない方ならよいが、後々になってオーディオの強化を図りたい場合はサウンドカードやUSB DACなどを追加することになる。

GbEチップはRealtek「RTL8111H」
オーディオチップはRealtek「ALC887」
カバーこそ付いているが、バックパネルの端子も最小限。オーディオは3系統でHDMI端子があるのは幸いだがDsub15ピンもあるように、ややレガシー向け。そしてUSB 3.1 Gen2は非搭載だ

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