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【AMDチップセットマザーボードレビュー第15回】

Mini-ITXながら本格ゲーミング志向の高品質パーツを採用したASUS「ROG STRIX B450-I GAMING」 (1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

製品名:ROG STRIX B450-I GAMING
メーカー:ASUSTeK
実売価格:1万8000円前後

 このところMini-ITXの新製品がいくつか登場している。こうした小型のマザーボードを使い、Ryzen Gシリーズで省電力のメインPCを狙うもよし、Ryzen+ビデオカードで高性能ゲーミングPCを狙うもよしだが、今回紹介するASUSTeK「ROG STRIX B450-I GAMING」は後者向けだろう。ROG STRIXシリーズのゲーミングエントリーモデルであり、電源回路やオーディオなどにゲーミング向けのこだわりの機能を搭載している。

「ROG STRIX B450-I GAMING」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD B450
フォームファクター Mini-ITX
メモリースロット DDR4×2(最大32GB)
対応メモリークロック Pinnacle Ridge:DDR4-3600(OC)~2800(OC)、DDR4-2666~2133、Raven Ridge以前:DDR4-3400(OC)~2800(OC)、DDR4-2666~2133
拡張スロット PCI Express 3.0 x16×1
ストレージインターフェース SATA3(6Gbps)×4、M.2(PCIe4.0x4/SATA3)×1、M.2(PCIe3.0x4)×1
ネットワーク ギガビットLAN(Intel i211AT)、Wi-Fi 5(Realtek 8822BE)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(SupremeFX S1220)
リアインターフェース USB3.2 Gen2 Type-A×2、USB3.2 Gen1 Type-A×4、オーディオ端子×3、HDMI 2.0b×1
M/B上インターフェース RGB LEDヘッダー×1、アドレサブルLEDヘッダー×1、USB2.0ヘッダー×1、USB3.2 Gen1ヘッダー×1、温度センサー用ヘッダー×1など

 ROG STRIX B450-I GAMINGのVRMヒートシンクはMini-ITX規格なので、ATXのものと比べるとそれなりに小型だ。しかしMini-ITXとして考えれば多少大きめの部類になるだろう。ソリッドタイプでファンを搭載しないが、複雑な造形で表面積を拡大しており、1つポイントになるのは通常のMOSFETだけでなく、チョーク部分にも熱伝導パッドを接してこちらの放熱も考慮されているところだろう。

複雑な造形で表面積を大きくとったVRMヒートシンク

1つ上のグレードのMOSFETを採用した電源回路

 Mini-ITXかつAMD B450チップセットではあるが、電源回路にもこだわりが見える。AMD B450チップセット搭載マザーボードでは、廉価なところでは4フェーズのものもある。一方、B450でもハイエンドのものはフェーズ数を増やしたものがある。そしてMini-ITXではサイズという制約がある。ROG STRIX B450-I GAMINGはCPU用だけで6フェーズを構成する。さらに多めの固体コンデンサを配置することで、安定化を狙っているようだ。

ソケット左側がCPU用、その上の角に1フェーズ、メモリ付近にも1フェーズが見える
EPS12Vは8ピン1基

 PWMコントローラはASUSTeK独自のDigi+EPU。下流のDriver MOSFETにInfineonの「3553M」を用いている。チョークを挟んでその右には10基の固体コンデンサが並んでいる。

CPUソケットの左上(リテンションの下)にレイアウトされたDigi+EPU「ASP1405I」
Driver MOSFETはInfineonの「3553M」。40A対応のチップだ

 ソケット左上の1フェーズには、Driver MOSFETにInfineonの「3555M」が用いられていた。こちらは60A対応品で先の3553Mよりも大きなサイズ。

Driver MOSFETにInfineon「3555M」

 2か所のDriver MOSFETにInfineon製を用いているところがポイントだろうか。同社のチップはこれまでのSocket AM4マザーボードを見てきても、比較的上位の製品に用いられる傾向にある。信頼性の高いチップを用い、Mini-ITXとしてはリッチな6フェーズ(CPU部)を構成しており、安定性向上や低発熱を狙っているように見える。

 チップセットは、CPUソケットとPCI Express x16スロットの間のスペースに位置している。小ぶりのヒートシンクを用いているのは、AMD X570のように発熱が大きくないためだ。ただしその直上にオーディオ回路基板とM.2スロットを配置している。Mini-ITXの限られたスペースを有効に活用するための設計だ。

マザーボード上にチップセットと小さなヒートシンク、その上にオーディオ回路とM.2スロットがあるサブ基板、そしてM.2ヒートシンクといった具合の3層構造
オーディオ/M.2スロット用のサブ基板を外したところ。チップセットヒートシンクはかなり小さい

 ただし、こうしたレイアウトのため、PCMark 10実行中の温度に関しては、マザーボード上でこの部分がもっとも高温になる傾向が見られた。高温と言ってもベンチマーク中で47℃程度なので、チップセットとM.2 SSDがあると考えれば気にするほどではないかもしれない。

 しかし、ケース内に組み込んだ場合は、ここが熱だまりになる可能性がある。検証はCPU付近にファンがない水冷を用いているため、この傾向が顕著なわけだが、おそらくナロータイプのトップフロー型CPUクーラーなら、この部分も冷やしてくれるだろう。

EPS12V横の部分も温度が高めだが、ここはMOSFET(60A対応)やチョークが露出している部分。ほかM.2スロット、オーディオ回路、チップセットがスタックされている部分が高温になる傾向だが、最大温度は47℃程度

 なお、ほかの部分で見るとVRM部分の温度もやはり40℃台前半に収まり、全体的に低発熱であるように感じた。

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