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【AMDチップセットマザーボードレビュー第16回】

第3世代Ryzen対応でコスパ良好、個性も演出できるASUS「TUF B450-PRO GAMING」 (1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

製品名:TUF B450-PRO GAMING
メーカー:ASUSTeK
実売価格:1万3000円前後

 AMD B550チップセットが発表されたことにより、一世代古くなってしまったAMD B450チップセット。しかし市場にはまだまだマザーボードが流通しており、コスパ重視の方には狙い目のチップセットといったところだ。今回は、このAMD B450を搭載したASUSTeK「TUF B450-PRO GAMING」を見ていこう。

「TUF B450-PRO GAMING」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD B450
フォームファクター ATX
メモリースロット DDR4×4(最大64GB)
対応メモリークロック DDR4-3533(OC)~2800(OC)、DDR4-2666~2133
拡張スロット PCI Express 3.0 x16×1(x16)、PCI Express 2.0 x16×1(x4)、PCI Express 2.0 x1×3
ストレージインターフェース SATA3(6Gbps)×8、M.2(PCIe3.0x4/SATA3)×1、M.2(PCIe2.0x4)×1
ネットワーク ギガビットLAN(Realtek RTL8111H)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC S1200A)
リアインターフェース PS/2×1、USB3.2 Gen2 Type-A×2、USB3.2 Gen1 Type-C×1、USB3.2 Gen1 Type-A×2、USB2.0×2、オーディオ端子×3、DVI-D×1、HDMI×1
M/B上インターフェース Aura RGB LEDヘッダー×2、USB3.2 Gen1ヘッダー×1、USB2.0ヘッダー×2など
ASUSTeK TUF B450-PRO GAMING

 TUF Gamingシリーズは耐久性に手を抜かない一方、各チップセットごとに手が届きやすい価格帯に収めているのが特長だ。ただし、通常のコスパ重視マザーとの違いがデザイン性に表れている。

 1つはカラーリング。ブラック×イエローという注目を引きやすい色の組み合わせでインパクトを出している。もう1つは基板形状。基板右端部分に大胆なカットを用い、視覚的にもゲーマー心をくすぐる。最後は「TUF Gaming Alliance」。ASUSTeKだけでなく、ほかのパーツメーカーとも共同でTUFのカラーリングを取り入れたCPUクーラーやケース、電源などを展開することで、PC全体でTUFのコンセプトを実現する楽しみ方を生み出した。

 インパクトに欠けるコスパ重視マザーボードのなかにあって「個性的なPCを生み出せるTUF」という具合にアイデンティティを打ち出したところが、成功のヒミツと言えるだろう。

大胆なカットがTUFの魅力
TUFデザインのヒートシンク。ヒートシンクとしては非常にシンプルなものだがTUFのシンボル

 一方、Gamingっぽさの象徴ともいえるLEDは控え目だ。唯一のLEDは基板上右下部分のTUF Gamingロゴ部分。とはいえワンポイントで光るデザインは、あまり光り物が好みでない方にも許容範囲かつ、1つも光らないのではつまらないという方にも納得いくものだ。

AURA対応のLEDを搭載。アクセントとしてこの1箇所だけ

 これ以外にも光らせたい場合は、マザーボード上に搭載された2つのAURA対応LEDピンヘッダで、ユーザーが自分で追加する格好だ。なお、最近のマザーボードならLED用に4ピンと3ピンのピンヘッダを用意しているものが多い。しかし本製品は4ピンを2つなので、ここは注意が必要だ。

LED用ピンヘッダはAURA対応の4ピンのものが2つ

この価格で10フェーズ電源回路の安心感

 TUF B450-PRO GAMINGは、B450チップセットのTUFとしては2代目モデルになる。先代(と言ってもまだ入手可能ではあるが)のTUF B450-PLUS GAMINGから1年後の発売で、いくつか設計面でスペックが引き上げられているところもある。

 それは電源回路だ。TUF B450-PLUS GAMINGは6フェーズ回路で徹底的に安かったが、TUF B450-PRO GAMINGは10フェーズに増強されている。もちろん構成部品にもよるが、TUFシリーズではTUFチョークやTUFコンデンサとされている。MOSFETはおよそ2つのチョークの横に4つのかたまりで並んでいる。ON Semiconductorの4C06Bが2つと4C10Bが2つという構成だ。

10フェーズの電源回路
PWMコントローラを統合したDigi+EPU
MOSFETはON Semiconductorの4C06Bと4C10B

 合わせてヒートシンクも大型化されている。価格帯なりにヒートパイプなしの分離型・ソリッドタイプだが、大型化によって冷却性能は高まっていることだろう。

VRMヒートシンクは高さもあり、この価格帯としては大型

 B450は第2世代Ryzen向けに登場したチップセットだ。そして今は第3世代Ryzenの時代。TUF B450-PLUS GAMINGもCPUサポートリストに第3世代Ryzenが記載されているものの、TUF B450-PRO GAMINGの電源設計・ヒートシンクデザインはより安心感を与えてくれるだろう。

MIL(ミリタリー)スペックをうたうコンデンサ
TUFチョークと呼ぶチョークコイルを採用

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