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【AMDチップセットマザーボードレビュー第36回】

見せてもらおうか、ASUS×ガンダムのコラボマザーボードとやらを!シャアザク風デザインのASUS「TUF GAMING B550M (WI-FI) ZAKU II EDITION」 (1/2)

文● 石川ひさよし 編集● AMD HEROES編集部

製品名:TUF GAMING B550M (WI-FI) ZAKU II EDITION
メーカー:ASUS
実売価格:2万3000円前後

 AMD 500シリーズチップセットのリリースからかなりの時間が経過し、あまりマザーボードの新製品を見かけなくなってきた昨今。そんな中、2021年2月にASUSから登場したのが「TUF GAMING B550M (WI-FI) ZAKU II EDITION」だ。これはASUSとアニメ「機動戦士ガンダム」とのコラボシリーズの内の1製品。機動戦士ガンダムと言えば地球連邦vsジオン公国なのだが、AMD B550チップセットを搭載する本製品はジオン軍を代表するモビルスーツの「ザクII」、それも赤く塗られていることからも分かる通り、「シャア専用ザクII」がモチーフだ。

「TUF GAMING B550M (WI-FI) ZAKU II EDITION」の主なスペック
対応ソケット Socket AM4
チップセット AMD B550
フォームファクター MicroATX
メモリースロット DDR4×4(最大128GB)
対応メモリークロック DDR4-4600+(OC)~3333(OC)、DDR4-3200~2133
拡張スロット PCI Express 4.0 x16×1、PCI Express 3.0 x16(x4)×1、PCI Express 3.0 x1×1
ストレージインターフェース SATA 3(6Gbps)×4、M.2(PCIe 4.0 x4/SATA)×1、M.2(PCIe 3.0 x4)×1
ネットワーク 2.5Gb LAN(Realtek RTL8125B)、Wi-Fi 6(Intel Wi-Fi 6 AX200)
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC S1200A)
リアインターフェース USB 3.2 Gen 2 Type-C×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×4、USB 2.0×2、HDMI×1、DisplayPort×1、PS/2×1、オーディオ端子×5など
M/B上インターフェース Aura RGB LEDヘッダー×2、アドレサブルGen 2 LEDヘッダー×1、USB 3.2 Gen 1 Type-Aヘッダー×1、USB 2.0ヘッダー×2など

 基本的なスペックはベースとなる20年6月発売の「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」に準じている。フォームファクタはMicroATXで、TUFシリーズの名が示す通り、高耐久を謳うゲーマー向け製品だ。

 マザーボード上のレイアウトやヒートシンクの造形などは、TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)と変わらない。ただし、ヒートシンク部分は赤く塗られ、VRMヒートシンクカバー部分にはザクIIのヘッド部分がデザインされている。基板上のプリントも赤く、パターンにもベースモデルから少しアレンジが加えられている。

TUF GAMING B550M (WI-FI) ZAKU II EDITIONの各部
CPUソケット周辺のプリントパターンはベースモデルと異なる特別仕様
基板裏にもZEONの文字
付属品もZAKU II EDITION用の特別仕様だ

フェーズ数は少なめでも高品質部品で補う

 それではまず電源回路から見ていこう。電源端子は8ピン1基。あまりOC向きではなく、定格運用がメインの使い方になる。VRMは10フェーズで、TUFシリーズらしいシンプルな設計だ。

CPU電源端子は8ピン1基

 PWMコントローラは同社「Digi+VRM」、MOSFETはVishay Intertechnology「SiC639」を採用。この組み合わせはベースモデルと同じだ。SiC639は50A対応のPower Stageで、例えば「ROG Strix X570-F Gaming」のような、ミドルレンジ以上のモデルで採用例がある。つまり、フェーズ数はやや少なめだが、部品の品質を高めて安定性を担保するという設計思想と言える。

PWMコントローラはDigi+VRM
MOSFETはVishay SiC639

 ヒートシンクはセパレートタイプ。MOSFETとチョーク双方に熱伝導パッドを装着してあった。この点、シンプルでコストを抑えつつも必要十分な冷却が考えられている設計だ。

ヒートシンクはセパレートタイプで、ソケット左側が特に大きめ

 M.2スロットは2基あるが、ヒートシンクは1つ。#1であるCPU直結のPCI Express 4.0 x4対応スロット側ではなく、チップセット接続でPCI Express 3.0 x4対応の#2側にヒートシンクがある。より高速の#1にPCI Express 4.0 x4対応NVMe SSDを装着したいという場合は、ヒートシンク付きのNVMe SSDを選ぶか、別途ヒートシンクを用意するのがよいだろう。

M.2スロットは2基。CPUソケット寄りがPCI Express 4.0 x4対応の#1

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