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チップセットは実質2種類
Eの有無よりもマザーボードのスペックに注目
Ryzen 7000シリーズに対応するチップセットは「X670E」「X670」「B650E」「B650」の4種類となる。うちX670EとX670マザーボードがCPUと同時に発売され、B650E/B650マザーボードは10月以降に発売される。全チップセットに共通した新要素としてはUSB3.2 Gen2x2 (20Gbps)のサポート、CPUのOC、そしてEXPOメモリー対応となる。
この4種類のチップセットの差異については、レビュアー用に提供されたドキュメント内でも正確な情報は記載されていなかった。ただ9月25日時点のAMD公式の表現やレビュアー向け資料から導き出される仕様は以下の通りとなる。
Ryzen 7000シリーズ対応チップセットの仕様比較。PCI Expressのx16とM.2について、Gen5が×の部分はGen4でリンクすることを示している
まずRyzen 7000シリーズの特徴の一つであるCPU直結のPCI Express Gen5だが、グラフィック用のx16については最上位のX670Eのみが確定で対応し、B650Eは“強く推奨”レベルで対応。一方、CPU直結のM.2スロットのGen5についてはX670E/X670/B650Eの3チップセットでは最低1基標準で対応し、B650のM.2はメーカーの判断次第（オプションで対応）となる。
最上位のX670EはPCI Express Gen5対応ビデオカードが出た時に確実に使えるというメリットはあるが、Gen4の時点でバス帯域は十分足りているため、ゲーマーにとっては必須要素と言いがたい。X670Eはマザーボードも高額になるので、Ryzen 7000シリーズのCPUパフォーマンスだけを味わいたいなら最下位のB650でも十分だ。
GIGABYTE製X670Eマザーボード「X670E AORUS MASTER」マニュアルより、CPU付近のブロック図を抽出したもの。グラフィック用x16と2基のM.2スロットがPCI Express Gen5で引き出されている
一方、GIGABYTEのX670マザーボード「X670 AORUS ELITE AX」では、グラフィック用x16と1基のM.2スロットがPCI Express Gen4で引き出され、別のM.2スロットは Gen5で引き出されている
上図のようにX670EとX670の差異はCPU直結のPCI Expressをどう実装するかの違いでしかない。つまるところPCI Express Gen5リンクを成立させるために設計コストをかけたものがEつき、コストダウンしたものが無印ということになる。B650EとB650の差異も同様と思われる（こちらはメーカーからの資料待ち）。
つづいてX670とB650はどう違うかだが、チップセット2基構成ならX670E/X670、1基構成ならB650E/B650となる。チップセット2基構成とは古のノースブリッジ・サウスブリッジ構成を想起させるが、X670E/X670ではアップストリームとダウンストリームという扱いになり、2つセットでUSB/PCI Express/SATAの制御を担当する。B650E/B650はチップが少ないぶんX670E/X670よりも制御可能なUSB/PCI Express/SATAの数が少ない。
検証に使用したMEG X670E ACEのヒートシンクを外してみると、同じチップが2基実装されている
X670Eチップセット。2基あるチップにはどちらも同じ刻印が刻まれていたので、単にCPUに近い方がアップストリーム、遠い方がダウンストリームという扱いのようだ
X670E/X670チップセットのブロック図。2基のチップセットが束になってUSB/PCI Express/SATAを制御する。CPU直結のPCI Expressに関しては28レーン分あり、全部Gen5という括りになっている点にも注目。つまりEと無印の差は実装の差でしかない
B650E/B650チップセットではCPU側はそのままだが、チップセットが1基なのでサポートするUSB/PCI Express/SATAの数がX670E/X670の半分になっている
「HWiNFO Pro」でMEG X670E ACEの各種センサー情報を取得すると、チップセットごとに温度センサーがあることが分かる
