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第3世代Ryzenで使える爆速PCIe 4.0対応SSD、発売中の3メーカーで比較検証(3/8)

文●松野将太 編集●北村/ASCII編集部

※この記事はASCII.jpからの転載です(文中リンクはASCII.jpの記事に飛ぶことがあります)

ヒートシンクレスのシンプル派
CFD販売「PG3VNF」

CFD販売「PG3VNF」

CFD販売「PG3VNF」

「PG3VNF」(1TBモデル)のストレージ情報

CFD販売 PG3VNFの主なスペック
型番 CSSD-M2B1TPG3VNF CSSD-M2B2TPG3VNF
容量 1TB 2TB
コントローラー Phison PS5016-E16
インターフェース M.2 PCIe Gen 4 x4 with NVM Express
NANDフラッシュ 3D TLC
キャッシュ容量 1TB 2TB
シーケンシャルリード 毎秒5000MB
シーケンシャルライト 毎秒4400MB
ランダムリード(4K QD32) 600K IOPS
ランダムライト(4K QD32) 500K IOPS
書き込み耐性 1800TBW 3600TBW
動作環境温度 0~70度
消費電力 非公表
本体サイズ 80×22mm
重量 非公表
保証期間 5年
実売価格 3万円前後 6万円前後

PG3VNFにはヒートシンクが付属しない。そのままでは非常に高温になるため、マザーボード側のヒートシンクを利用したいところ

採用チップが3製品とも同じ
各メーカーの違いはどこ?

細かな表記の違いはあるものの、各製品の公称スペックはほとんど横並び。それもそのはずで、これらの製品はコントローラーにPhisonの「PS5016-E16」を採用し、東芝製のNAND「BiCS4」およびSK hynixのDRAMキャッシュ「H5AN4G8NBJR」を搭載する点まで、まったく同じ構成をとっている。

そもそも現在はPCIe 4.0に対応できるコントローラーがほとんど世に出ていないため、こうした状況になるのもやむを得ないと言える。

簡単に違いがわかるところといえば、製品に付属するヒートシンクの有無だろう。CorsairのMP600およびGIGABYTEのAORUS NVMe Gen4 SSDには専用のヒートシンクが付属するが、CFD販売のPG3VNはヒートシンクなしでの販売となる。

高速なぶん、どの製品も動作時には高温になるため、必ず何かしらのヒートシンクを着用した状態で動作させることをすすめたい。今回のX570チップセット採用マザーボードは、ミドルレンジ以上のモデルで各M.2スロットにヒートシンクを備えた製品が多いので、特にPG3VNFを使う場合はそうした製品と組み合わせるのがベストだ。

実売価格は1TBモデルが3万円~3万5000円前後、2TBモデルが6万円前後と、さすがに価格がこなれた最近のPCIe 3.0対応SSDと比べれば値が張るものの、さすがにこればかりは致し方ないだろう。

先に述べた通り、現時点の製品は言わばPCIe 4.0対応SSDの第1世代なので、将来的にはより高速なモデルが登場することも考えられるものの、高性能なM.2 SSDに魅力を感じるハイエンドユーザーにとって唯一無二の選択肢なのは間違いない。Ryzenで構築するハイエンドPCのお供としては、鉄板のチョイスにもなり得るだろう。

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