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静かに強力に冷やすTaichi 3X クーリング システム
3スロットを占有するトリプルファン仕様のTaichi 3X クーリング システムを採用
より静かに、より強力に冷やすTaichi 3X クーリング システムについて解説しよう。GPUコア温度が低くなるとファンが停止するセミファンレス機能をはじめ、風をより真っ直ぐに送れるファンブレード表面のストライプ機構と、摩擦係数を下げ、静粛性を高める裏面の研磨加工が施されたストライプ アキシャル ファンを採用。また、6本のヒートパイプで連結された2ブロック構造の巨大ヒートシンクに、ヒートシンクへ効率良い風の流れを作るV字カット＆V字通気口のエアーディフレクションフィンや、フィンピッチ2mmの超高密度フィンなど、最新技術、設計が持ち込まれている。
冷却の要となるヒートシンクは2ブロックに分かれている
インターフェース側のヒートシンクブロック。GPUコアやメモリーと接触している
GPUコア側から移動した熱と、電源回路から発せられる熱を効率よく放熱する後部の大型ヒートシンク
GPUコア→ヒートシンク間などの熱移動には、6本のヒートパイプを使用する
左右2基のファンは実測直径約9.7mm。ファンブレード表面にストライプ機構を備えている
中央のRGB LEDファンは約8.7mmで、ストライプ機構が施されている
放熱を助けつつ、基板の歪みを抑えるバックプレートも装備している
GPUクーラーを分解！Taichi 3X クーリング システムの細部をみる
最大の特徴になるTaichi 3X クーリング システムを詳しくチェック
Radeon RX 6800 XT Taichi X 16G OCの最大の特徴である、Taichi 3X クーリング システムを分解して見ていこう。
ファンカバーや、ファンは個別に取り外すことができるので、ファンメンテナンスの際によさげだが、分解はメーカーの無償修理保証を受けられなくなってしまうので、やめておこう。
巨大なTaichi 3X クーリング システム
RGB LEDユニットを備えるカバーを取り外した状態
全長約310mmにもなるヒートシンクブロック
GPUとメモリー接触部は、ニッケルメッキ加工された銅プレートを採用。プレート下に6本のヒートパイプを隙間なく埋め込むことで、効率よく熱を伝えるという（ウルトラフィットヒートパイプ）
GPU、メモリー受熱プレートからヒートパイプで熱移動
289Wに達する電力供給を処理する電源回路は、サーマルパッドでヒートシンクと接触。高発熱もしっかりと冷やせる
GPUコア、メモリーの受熱プレート部のヒートシンク。サイズは実測で12cmほどだ
後部ヒートシンクは、実測16cm程度で熱を効率よく放熱だ
ヒートシンクは約31mmとぶ厚くなっている
フィンピッチは2mmの高密度設計で、高い放熱効果を発揮する
ヒートシンクに設けられたV字カットと、V字通気口で最高効率の風の流れを作り出すというエアーディフレクションフィンは特許出願中とのこと
エアーディフレクションフィンの構造とエアフローの概念図
放熱を助けるバックプレート
メモリーと電源回路の搭載部にサーマルパッドが貼られ、バックプレートで放熱するようになっている
こだわりのコンポーネントにも注目
ASRockオリジナルデザインの基板
Taichi 3X クーリング システムに続き、ASRock製マザーボードでもおなじみの高品質パーツを採用した、ASRockオリジナルデザインの基板を眺めていこう。
リファレンスデザインの15フェーズから、16フェーズに強化された電源回路に加え、「70A Dr.MOS」採用MOSFET、90Aの出力を誇る「プレミアム90Aパワーチョーク」、高耐久のニチコン製12Kブラックコンデンサと高耐久、高品質なコンポーネントが組み込まれている。
基板には強化プレートが備わっており、バックプレートと基板をサンドイッチすることで、基板の歪みを最小限に抑えるようになっている。
基板の歪みを抑える強化プレート。バックプレートとともに多くのネジで固定されている
GPUクーラーとともに、ASRock独自設計の基板になっている
Radeon RX 6800 XTのGPUコア。AMDの刻印が見える
GPUコアの周りに、メモリーが配されている。DRAMチップの刻印はDDR6 16GbpsのSAMSUNG「K4ZAF325BM-HC16」だった
16フェーズの電源周り、MOSFETやチョークコイルが整然と並べられている
1.2万時間の超長寿命なニチコン12Kブラックコンデンサも採用されている
